长鑫科技宣布股权激励及分红计划
长鑫科技在近期的网上投资者交流会上，就董事长提出的股权激励计划及公司未来三年的分红回报规划进行了详细说明。董事长朱一明强调，公司进入资本市场不仅是新的起点，也代表着公司将承担更大的责任。
朱一明在会议上阐述了公司的发展战略。他指出，长鑫科技通过大规模研发投入和跳代研发策略，已经实现了从第一代到第四代工艺平台的量产，并成功推出了DDR5、LPDDR5/5X等产品。他表示，通过资本市场募集的资金将用于提升公司的技术研发和产业化水平，增强对市场需求的响应能力，并发挥行业龙头的作用，推动产业链的协同发展。
在核心竞争力方面，朱一明提到，公司的核心技术已经达到国际先进水平，业务布局上立足于国内市场，并逐步向海外市场拓展。他还提到了公司在中高端应用市场的占有率正在加速扩大。
关于产线改造计划，朱一明透露，公司计划在其子公司进行技术改造，以实现向中高端产品生产线工艺技术的转换，并升级DRAM生产线的技术，以降低成本。同时，公司也在积极推动本土及新型设备、材料、零部件的引入和合作。
面对行业周期性波动，朱一明表示公司将通过技术迭代、产能优化和成本控制来提升抗周期能力，但也提醒投资者需关注行业波动风险。他还提到，尽管海外大厂集中扩产可能导致供给过剩，但公司的产能规模远低于国内的市场需求。随着募集资金建设项目的推进，公司将加速工艺升级，实现更低的单位成本和更强的市场竞争力。
朱一明还提到，当前人工智能产业正处于基础设施集中投资建设期，商业化应用还在持续拓展中。如果未来人工智能规模化应用落地不及预期，或者头部云厂商资本开支节奏放缓，可能会对DRAM市场的需求增长产生不利影响。
长鑫科技副总裁、董事会秘书袁园在会议上指出，DRAM产品在消费电子领域的传统基本盘中需求将保持稳健增长，预计2026年及以后将如此。她认为，公司将从全球算力需求增长中受益，盈利能力有望进一步改善。
朱一明也提到，公司应用于人工智能算力服务器的DRAM产品收入占比目前还较低，但预计未来这一比例将持续上升。
对于投资者询问的HBM（高带宽内存）进展，朱一明没有直接回应，只是建议参考公司的招股书和后续公告。
袁园还解释了朱一明提出股权激励的初衷，即为了激发员工的科技创新和创业热情，他自愿将其持有的合肥集鑫肆拾壹号企业管理合伙企业之合伙份额中的50%（对应公司当前股本的767,920,918股）未来分配给公司员工。她强调，这一激励股份的实施过程不会新增发行公司股份，也不会稀释上市后新老股东的权益。
袁园还宣布，公司已制定了完整的三年分红回报规划。在符合分红条件的情况下，公司原则上将每年进行一次现金分红，以回报股东。